近日，華天科技受邀參加以 “立足新發(fā)展階段構(gòu)建芯發(fā)展格局”為主題的2023第25屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)“疫情”展大會(huì)，這次活動(dòng)，是三年“疫情” 后，國內(nèi)首場較高規(guī)格、較大規(guī)模的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈活動(dòng)。

華天科技受邀出席本次大會(huì)，并在會(huì)上發(fā)表了 “汽車電子芯片封裝趨勢” 的主題演講，演講對當(dāng)前車載電子趨勢做了分析以及華天科技在汽車封裝業(yè)務(wù)、技術(shù)、服務(wù)等方面做了介紹。集成電路產(chǎn)業(yè)是我國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略方向之一，這勢必需要在半導(dǎo)體材料、器件和應(yīng)用技術(shù)方面大力發(fā)展。華天科技始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，加大集成電路研發(fā)，為國家科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)力量，助力國家經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。